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型号： FW-20-05-G-D-386-153-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-386-153-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-386-153-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-386-153-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-386-153-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-386-153-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-386-153-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/直角互连，支持高速信号（可达 25+ Gbps/lane）及电源混合传输；  
2. 工业自动化与边缘计算：在小型工控机、AI 加速模组（如 M.2/NVMe 扩展卡）、FPGA 开发平台中实现主控板与功能扩展板的可靠堆叠，兼顾抗振动与热插拔兼容性；  
3. 医疗电子与测试仪器：应用于便携式超声设备、内窥镜主机或高精度数据采集系统，利用其 0.5mm 间距、153 针双排结构和 3.86mm 超薄高度，在有限空间内集成多路差分对、电源与接地；  
4. 航空航天与国防：满足 MIL-STD-810G 振动冲击要求，适用于机载任务计算机、雷达前端模块等需轻量化、高可靠性板级互连的场景。  
该型号带镀金触点（G）、直角焊接（D）、无屏蔽（-P 后缀表示标准塑壳），适用于回流焊工艺，广泛适配高速数字系统中的模块化架构需求。

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