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型号： FW-20-05-G-D-385-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-385-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-385-086价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-385-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-385-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-385-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-385-086 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、3.85 mm堆叠高度、镀金触点（086指接触区镀金厚度为86 µin ≈ 2.2 µm），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的垂直堆叠连接，兼顾抗振性与高可靠性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的轻薄化、可维护性设计；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其EMI屏蔽特性（带接地结构）满足严苛电磁兼容要求；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe系统）中需频繁插拔、高信号完整性保障的板间接口。

其3.85 mm固定堆叠高度、精确导向结构及0.050"细间距，适用于空间受限且需稳定电气性能（支持高达16 Gbps PAM4速率）的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，建议配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计使用。

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