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型号： FW-20-05-G-D-357-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-357-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-357-065-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-357-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-357-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-357-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-357-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、20位（2×10）、间距0.050"（1.27 mm），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），直插式（D = Direct Mount），配3.57 mm堆叠高度与0.65 mm超薄PCB焊盘间距设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式计算系统——如FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的紧凑互连，利用其内置接地层抑制串扰，支持高达数Gbps的信号完整性；  
• 工业与医疗电子设备——在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI模块中实现可靠、可插拔的板级垂直堆叠；  
• 通信设备——用于基站基带板与射频子板之间的模块化连接，兼顾EMI防护与热插拔兼容性（需配合锁扣选件）；  
• 测试与测量仪器——在多层功能板（如电源、信号调理、主控）间提供高重复性、耐插拔（≥500次）的临时或半永久互连方案。

该连接器采用镀金接触系统与高温LCP绝缘体，适用于-40°C ~ +105°C宽温工况，满足IPC-6012 Class 2标准，广泛应用于对可靠性、密度和电磁兼容性要求严苛的中高端电子系统中。

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