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型号： FW-20-05-G-D-350-325
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-350-325由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-350-325价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-350-325封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-350-325参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-350-325 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-350-325 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或Micromatch®系列衍生规格）。其关键参数（如20位、0.5mm间距、双排、直插式、350μm/325μm镀金触点厚度）表明其专为高密度、高频、低剖面的板间互连设计。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频子卡、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板间的短距差分信号传输，支持高达25+ Gbps/lane的数据速率；  
2. 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡与主板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）之间的堆叠互连，满足低串扰与阻抗控制（100Ω差分）需求；  
3. 紧凑型工业与医疗电子：内窥镜图像处理模组、便携超声设备中多层PCB的垂直堆叠，利用其3.5mm超低组装高度（Stack Height）节省空间；  
4. 汽车ADAS域控制器：雷达/摄像头传感器子板与主控板的可靠连接，通过AEC-Q200兼容材料与耐振动结构保障车载环境稳定性。

该型号强调信号完整性与机械鲁棒性，适用于需频繁插拔（≥500次）、工作温度-40℃~105℃、且对EMI敏感的嵌入式系统。不适用于大电流供电或高湿腐蚀性非密封环境。

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