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  • 型号: FW-20-05-G-D-350-157-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-350-157-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-350-157-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-350-157-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-350-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-350-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-350-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直堆叠与高可靠性互连;  
- 高速数字接口扩展:支持低速至中速信号传输(如I²C、SPI、UART、GPIO等),适用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模组与主控板之间的刚性连接;  
- 可维护性设计场景:采用表面贴装(SMT)、直插式(Through-Board)结构,配合157个信号位(2×78+1电源)及350 µin(约8.9 µm)金手指镀层,确保插拔耐久性与接触稳定性,便于模块化维修或功能升级;  
- 严苛环境适应性应用:通过无铅(RoHS)、UL认证,具备良好抗振动与热循环性能,适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对长期可靠性要求较高的场合。  
注:该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、USB 3.0以上)或大电流供电主路径,主要定位为中低速、高引脚数、小体积的板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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