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型号： FW-20-05-G-D-349-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-349-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-349-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-349-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-349-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-349-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-349-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为20位、0.5 mm间距、双排直角插头（带接地屏蔽结构G）、带3.49 mm堆叠高度、7.5 mm板间延伸长度（D=349-075），并采用EP（Enhanced Performance）系列设计，具备优化的信号完整性与EMI抑制能力，A后缀表示标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容版本（具体依产线配置），含裸铜镀金触点及环保无铅工艺。

典型应用场景包括：高速小型化电子设备中主板与子板/夹层板之间的垂直互连，如5G小基站基带处理板与射频模块板、高端工业相机的主控与图像传感器载板、医疗内窥镜前端模组与主机接口、测试测量设备（ATE）中的可更换功能子卡、以及边缘AI计算模组（如Jetson/NPU扩展板）与载板间的紧凑堆叠连接。其0.5 mm细间距与低剖面设计特别适用于空间受限且需高频信号传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2速率）的场景，EP系列的屏蔽与阻抗控制特性保障了高速差分对（如SATA、MIPI D-PHY/Lane）的稳定传输。不适用于大电流供电或恶劣振动环境（需选加固型）。

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