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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-340-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-340-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-340-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-340-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-340-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-340-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、总高仅3.40 mm(含接触区),配接高度为7.5 mm(含ES——Enhanced Shielding屏蔽增强型设计),支持高速信号传输。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的电子设备中,典型场景包括: - 通信设备:5G小基站、光模块载板与主控板间的垂直互连; - 工业控制:紧凑型PLC、边缘计算网关中多层PCB的堆叠互联; - 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜主机内高密度信号/电源混合传输; - 航空航天与国防:机载航电模块、小型化雷达前端中抗振动、低串扰的板级堆叠; - 高速计算:AI加速卡与载板之间需兼顾PCIe Gen4/5信号完整性的短距垂直连接(配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®系统可扩展应用)。 其ES屏蔽结构有效抑制高频噪声,适用于1–6 Gbps速率范围;镀金触点与精密端子确保插拔寿命≥500次,满足工业级可靠性需求。整体设计专为高I/O密度、轻薄化、高可靠性嵌入式系统提供稳健的板对板互连解决方案。