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型号： FW-20-05-G-D-330-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-330-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-330-140-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-330-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-330-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-330-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-330-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.8mm超薄叠高（330µm接触高度 + 140µm绝缘高度）和2.0mm间距支持高密度布板。  
- 高速信号互联：采用优化的端子结构与接地设计，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与接口转接板之间的互连。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计中的现场升级或故障板更换，广泛用于通信基站基带单元、测试测量设备的分体式主板架构。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的主控与显示板连接，或户外工控边缘计算节点。  

注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB3.0以上）或大功率供电，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以确保可靠性。

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