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  • 型号: FW-20-05-G-D-326-172-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-326-172-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-326-172-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-326-172-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-326-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-326-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-326-172-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新料号命名规则,但该型号符合Samtec高可靠性叠接器特征)。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的紧凑互连,支持高达28 Gbps+差分信号传输(取决于实际叠高与阻抗设计),满足SerDes链路需求。

- 高性能计算与AI加速卡:在GPU/FPGA扩展卡与主系统载板之间实现短距、高引脚数、低串扰的垂直堆叠连接,适用于服务器、边缘AI推理模块等空间受限场景。

- 工业与医疗电子:在紧凑型超声设备、便携式诊断仪器或工控PLC模块中,实现多层PCB间的可靠信号与电源混合传输(该型号含电源触点设计,支持部分电源分配)。

- 测试与测量设备:用于模块化仪器(如PXIe子系统)中可插拔功能板与背板的精密对接,具备优异的插拔寿命(≥500次)与位置重复精度(±0.05 mm),保障长期测试稳定性。

该连接器采用镀金接触系统、自对准导向结构及326–172(即3.26 mm叠高/1.72 mm板间间隙)的精准机械公差,适用于严苛振动环境与高可靠性要求场合。不适用于大电流主电源或高电压应用,主要面向信号完整性优先的中低功率数字互连场景。
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