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  • 型号: FW-20-05-G-D-323-080
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-323-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-323-080价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-323-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-323-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-323-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-323-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

1. 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠,支持高速信号传输(如LVDS、PCIe Gen3等),得益于其低串扰设计和精确的差分对布局。

2. 小型化嵌入式设备:广泛用于工业控制、医疗成像设备(如便携式超声模块)、无人机飞控板、5G小基站基带板等空间受限场景,实现双层或多层PCB垂直堆叠,节省PCB面积。

3. 可插拔/可维护模块化设计:作为“子卡—母板”接口,便于现场升级或更换功能模块(如AI加速卡、通信射频模块),提升系统可维护性与灵活性。

4. 严苛环境适应性应用:具备良好的机械稳定性(双点接触、抗振结构)及-55°C至+125°C工作温度范围,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等需可靠连接的场景。

该型号支持32位数据通道(20×2排,含电源与接地),带导柱导向与防误插设计,配合0.80 mm超薄堆叠高度(323系列),特别适合超薄设备中高引脚数、高可靠性板间互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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