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型号： FW-20-05-G-D-320-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-320-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-320-140-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-320-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-320-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-320-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-320-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（或 14+ Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆），常用于通信模块（如小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡互联。  
- 可扩展模块化设计：凭借 0.5 mm 间距、20×2（共40位）双排结构、3.20 mm 高度（含焊球）及140 µm镀金触点，满足高可靠性热插拔需求，广泛用于需现场升级或配置灵活的军工、航空航天载荷板间连接。  
- 恶劣环境适应性：符合 RoHS，具备良好抗振性与温度循环稳定性（-55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐域控制器、轨交信号处理单元等严苛场景。  
该型号采用表面贴装（SMT）与焊球（Ball Grid Array-like）混合端接，兼顾机械强度与高频性能，是高密度、中短距（≤10 mm）板对板互连的理想选择。

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