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型号： FW-20-05-G-D-310-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-310-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-310-160-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-310-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-310-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-310-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-310-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为20位、0.5 mm间距、双排、直角插头（带接地屏蔽结构G）、带3.10 mm堆叠高度（D=310）、1.60 mm PCB焊盘厚度兼容（160）、带压接式（A）和镀金触点（P）的精密叠接器。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的高密度、低串扰互连；  
- 人工智能/加速计算模块：GPU/FPGA载板与AI加速卡之间的紧凑型、高信号完整性连接；  
- 工业自动化控制器：多层PCB堆叠架构中，实现主控板与I/O扩展板间可靠、可插拔的垂直互连；  
- 医疗成像设备：在空间受限的CT/MRI子系统中，满足EMI抑制（G标识含接地指）、高可靠性及长期插拔寿命要求；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义夹层架构中，支持高频信号（可达25+ Gbps差分速率）稳定传输。

其310 µm堆叠高度与精密公差设计，适用于超薄、多层堆叠系统；镀金触点（P）保障耐腐蚀性与低接触电阻；压接式（A）结构提升抗振动性能，适合严苛环境。综上，该连接器专为高密度、高速、高可靠性板对板垂直互连需求而优化。

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