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型号： FW-20-05-G-D-300-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-300-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-300-275价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-300-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-300-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-300-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-300-275 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器，凭借0.5mm间距与2.75mm超低堆叠高度，实现PCB垂直/夹层式高密度互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的可靠互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（FW系列标准设计），具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振性，适合需频繁维护或模块升级的通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）。  
- 热敏感环境：无卤素、符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天电子中的板级堆叠连接。  
该型号中“300”表示3.00mm PCB厚度兼容，“275”指2.75mm标称堆叠高度，“G”代表镀金触点（Au 30µ″），“D”为直插式（Dual-Beam）接触结构，确保稳定正向力与低接触电阻。整体设计兼顾高可靠性、小体积与易装配性，是高性能板对板互连的关键组件。

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