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型号： FW-20-05-G-D-300-275-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-300-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-300-275-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-300-275-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-300-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-300-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-300-275-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直式插头（公端）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、3.00 mm堆叠高度（D=300），配接对应母座后实现2.75 mm有效信号层间距（275），并具备2A/触点额定电流与优异的EMI抑制能力。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业与医疗成像设备（如CT/MRI子系统中多层PCB的紧凑堆叠）；  
- 航空航天与国防电子（加固型航电板卡间的抗振、低串扰连接）；  
- 高端测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe架构中主控板与载板的可靠对接）。  

其接地屏蔽设计和精密阻抗控制（接近100Ω差分）支持高达16 Gbps的信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2），适用于高速串行接口。同时，3.00 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与轻薄需求，适合受限空间下的垂直叠板架构。不适用于大功率或恶劣环境（如高湿/腐蚀性）场景，需配合Samtec指定配对母座（如TW系列）使用以保证性能。

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