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型号： FW-20-05-G-D-300-180-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-300-180-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-300-180-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-300-180-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-300-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-300-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-300-180-A-P 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），专为高密度、中低高度的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠连接，满足抗振动、长期插拔可靠性要求；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机子卡中实现信号板与电源板的垂直对接，支持0.5mm间距、20位双排结构，兼顾高速信号（≤1 Gbps）与电源传输；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模组中，利用其1.8mm超薄叠高（300μm接触长度+180μm绝缘高度）节省空间，并通过无卤、RoHS合规材料满足医疗安规；  
- 消费类智能硬件：在折叠屏手机副板连接、AR眼镜多层PCB堆叠等对厚度和插拔寿命（≥500次）敏感的场景中提供稳定机械定位与接地屏蔽（G表示带接地端子）。  
该型号中的“A-P”后缀通常表示压接式接触结构与特定镀层（如Au 0.76μm），进一步提升高频信号完整性与耐腐蚀性。适用于工作温度-40℃~105℃，需配合精确PCB叠层公差（±0.05mm）使用以保障接触可靠性。

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