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型号： FW-20-05-G-D-263-164-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-263-164-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-263-164-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-263-164-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-263-164-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-263-164-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-263-164-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mated height），可实现PCB的垂直或直角紧凑叠接。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps（依布局与信号完整性优化）的数据传输速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互联。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G = Gold flash over Ni）、耐高温LCP绝缘体及双触点接触设计，适用于需承受多次插拔、宽温运行（-55°C ~ +125°C）及抗振动的工业、航空航天航电子系统。  
- 模块化架构设计：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等小型化计算机模块（SOM）与载板间的标准化对接，便于硬件升级与维护。  

注：型号中“263”指2×26位双排结构（共52针），“164”表示带定位柱与锁扣结构（Polarized, Locking），增强防误插与抗侧向力能力；“D”代表直角插接方向，“263-164-P”为Samtec特定机械编码组合，确保配对唯一性。实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及热管理综合设计。

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