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型号： FW-20-05-FM-D-500-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-FM-D-500-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-FM-D-500-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-FM-D-500-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-FM-D-500-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-FM-D-500-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-FM-D-500-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡及小型化服务器主板，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、高速I/O子卡）之间的垂直或夹层式堆叠连接。

2. 高速信号传输应用：支持高达28 Gbps（典型）的差分信号速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及高速SerDes链路，常见于数据中心加速卡、网络交换机背板接口、高端工控HMI模块等需低串扰、阻抗可控的场景。

3. 可插拔与高可靠性需求场合：采用双排针+双排插座结构（2×20位），带加强金属屏蔽罩（FM系列特征）和精密导向设计，确保多次插拔（≥500次）后仍保持稳定接触；适用于需现场维护、热插拔测试或振动环境（如车载计算平台、航空电子模块）。

4. 自动化生产适配：表面贴装（SMT）封装，兼容回流焊工艺；卷带包装（-TR后缀）便于SMT产线高效贴装，常用于批量生产的消费电子（如AR/VR主机基板）、医疗成像设备主控架构中。

综上，该型号核心价值在于在0.5 mm超小间距下兼顾高速性能、机械鲁棒性与量产友好性，是高端嵌入式系统板级堆叠互连的关键组件。

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