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型号： FW-20-05-FM-D-300-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-FM-D-300-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-FM-D-300-180价格参考。SAMTECFW-20-05-FM-D-300-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-FM-D-300-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-FM-D-300-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-FM-D-300-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模块间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU加速卡与主控板对接）。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与稳固的双点接触结构，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于轨道交通控制单元、航空航天航电模块的板间互连。  
- 可维护性设计：0.5 mm间距、3.00 mm堆叠高度（D=300）、180 μm触点共面性（180），兼顾高密度与插拔便利性，便于产线组装及现场升级更换。  

该型号不适用于大电流电源连接或高频射频信号（>40 GHz），需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®）以发挥最佳性能。

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