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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-FM-D-300-180-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-FM-D-300-180-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-FM-D-300-180-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-FM-D-300-180-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-FM-D-300-180-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-FM-D-300-180-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(注:实际型号命名需以Samtec官网数据为准,FW系列常对应柔性或细间距板垫片/叠接器)。该型号关键参数表明:20位、0.5mm间距、表面贴装(SMT)、双排直角插头(FM表示Female,D表示Dual-row,300mil(≈7.62mm)堆叠高度,180μm镀金触点,带托盘包装(TR),支持1.2A/触点及高速信号传输(可达数Gbps,适用于USB 2.0、MIPI、LVDS等)。 典型应用场景包括: - 消费电子:轻薄笔记本电脑、平板电脑及折叠屏设备中主板与子板(如摄像头模组、指纹模块、IO扩展板)间的紧凑型垂直互连; - 工业控制:小型HMI人机界面、嵌入式工控主板与显示/传感子卡之间的高可靠性、抗振动叠接; - 医疗电子:便携式超声探头、内窥镜成像模块等对空间和信号完整性要求严苛的板级互联; - 通信设备:5G小基站基带板与射频前端板的短距、低串扰连接。 其300mil堆叠高度与180μm金厚设计兼顾机械稳定性与插拔寿命(≥500次),P型(带定位柱)结构提升装配精度,TR包装适配自动化SMT产线。适用于需要高密度、低侧高、良好EMI性能及量产一致性的紧凑型板对板互连场景。