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  • 型号: FW-20-05-F-D-590-084-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-590-084-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-590-084-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-590-084-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-590-084-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-590-084-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-590-084-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:用于FPGA夹层卡(如FMC、VITA 57.1)、AI加速卡与载板间的互连,支持高达16+ Gbps差分信号传输(依赖端接与PCB设计),满足5G基站、边缘计算模块的高速低延迟需求;  
2. 工业与医疗电子:在空间受限的便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)、PLC模块化背板中,实现多层PCB垂直堆叠与可靠信号/电源分配;  
3. 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展槽)中主控板与功能子板间的可插拔接口,兼顾机械稳定性与高频信号完整性;  
4. 航空航天与国防:因具备抗振动、宽温工作(-55°C ~ +125°C)、符合RoHS/无卤要求等特性,适用于机载航电板卡互连。  

该型号关键参数(20位、0.5mm间距、84-pin双排、直角焊接、带接地屏蔽结构、590µm超低高度)使其特别适用于对Z轴空间极度敏感、需兼顾EMI抑制与热管理的薄型化系统集成场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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