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型号： FW-20-05-F-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-575-100价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、高速网络交换机、边缘AI计算模组及小型化服务器背板扩展接口；  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局与低串扰设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY 等高速协议的板间互连；  
- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C 至 +125°C）、长生命周期要求的工控主板、便携式医疗成像设备中，提供稳固、免焊接（表面贴装）的垂直叠接方案；  
- 可堆叠模块化架构：配合其100%通孔兼容的“F”型（Female Receptacle）结构与575 µm超低堆叠高度（0.575 mm），特别适合多层PCB垂直堆叠（如CPU+内存+IO子板三层集成），提升系统集成度与散热效率。  

该型号具备100对触点（20×5）、双排直角SMT封装、镀金接触面及抗弯折强化结构，兼顾高频性能、机械鲁棒性与自动化装配适配性。

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