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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-575-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-575-100-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-575-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-575-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-575-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-575-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、10.0 mm堆叠高度(575系列对应5.75 mm公母合高+预留100 µm压接余量)及直插式(F-type)设计,支持高密度双排垂直对接。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输(依布局与线缆优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、测试测量设备中主控板与载板之间的高速并行总线(如PCIe Gen3、DDR4信号)或高引脚数I/O扩展。 - 可分离/可维护架构:采用独立锁扣(D-lock)与耐插拔结构(额定500次插拔),适用于需频繁调试、升级或现场维护的模块化设备,如通信基站基带单元、自动化检测终端。 - 严苛环境适应性:符合RoHS、无卤素,工作温度-55°C~+125°C,适用于工业自动化、车载信息娱乐(IVI)子系统等对可靠性要求较高的场景。 注:该型号中“20”表示2×20位(共40针)、"F"为表面贴装(SMT)公头、“D”为双锁扣、“575”指标称叠高5.75 mm、“100”代表端子尾部伸出PCB 1.00 mm,适用于精密贴装工艺。