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型号： FW-20-05-F-D-565-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-565-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-565-100价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-565-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-565-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-565-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-565-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元等，需在有限空间内实现多信号通道（20位）、低串扰、高完整性互连；  
- 高速数字系统：支持高达10+ Gbps的差分信号传输（得益于优化的端子结构与屏蔽设计），适用于FPGA夹层卡（FMC）、高速ADC/DAC子板与载板间的堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在抗振动、高可靠性要求场景中（如便携式超声设备、工控HMI主控板与扩展模块间），其直插式（F-type，无焊压接）、双触点接触结构和100次插拔寿命保障稳定连接；  
- 消费电子原型开发与小批量产：采用表面贴装（SMT）工艺，兼容自动化贴片，配合565系列标准化高度（5.65 mm叠高）与100% PCB占位兼容性，便于快速迭代。  

该型号不带屏蔽罩（D后缀为“Dual Contact”，非屏蔽），适用于EMI可控环境；标称电流0.5A/线，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS及无卤要求。适用于对密度、信号完整性与装配效率有综合要求的中高端板级互连场景。

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