【未分类_FW-20-05-F-D-554-075-ES】封装/厂家_FW-20-05-F-D-554-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-F-D-554-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-F-D-554-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-554-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-554-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-554-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-554-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-554-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-554-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、20位（2×10）、0.5 mm间距、垂直插拔式设计，带屏蔽壳（ES后缀表示“EMI Shielded”）、镀金触点，并具备0.75 mm超低堆叠高度（554-075 表示标称堆高0.75 mm），支持高速信号传输与优异的EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子设备（如超薄平板电脑、可穿戴设备、折叠屏手机模组）中主板与副板/摄像头模组/柔性屏驱动板之间的超薄互连；  
- 工业与医疗领域的小型化嵌入式系统（如便携式超声探头、内窥镜控制板、微型机器人主控模块），需在极小空间内实现可靠、抗干扰的信号与电源传输；  
- 高速低功耗物联网终端（如边缘AI传感器节点），利用其0.5 mm细间距和屏蔽结构支持MIPI D-PHY/LVDS等差分信号稳定传输；  
- 适用于需要频繁插拔或空间受限的模块化设计，如可更换功能子卡（无线通信、安全加密模块）的紧凑载板接口。

该连接器强调高可靠性（耐插拔≥50次）、低串扰及良好共模噪声抑制能力，特别适合对厚度、电磁兼容性与长期稳定性有严苛要求的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题