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型号： FW-20-05-F-D-551-124-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-551-124-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-551-124-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-551-124-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-551-124-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-551-124-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-551-124-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、20位（2×10）、直插式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽设计（D 表示带差分对优化与EMI抑制结构），并具备5.51 mm堆叠高度和12.4 mm长度（后缀“551-124”对应堆高与长度），支持12 Gbps+高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议）。

其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与载板/子卡之间的垂直互连，如工业控制HMI模块、医疗成像设备的信号处理板堆叠；  
- 5G小基站（Small Cell）中基带板与射频板间的紧凑型高速互连，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 测试测量设备（如ATE、示波器模块化前端）中可更换功能板的快速插拔接口；  
- 航空航天与国防领域对高可靠性、抗振、低串扰有严苛要求的加固型板级互联方案。  

该连接器支持表面贴装（SMT），具备优异的共面度控制、耐插拔性（≥50次）及-55°C ~ +125°C宽温工作能力，适用于对尺寸、速度与可靠性均有高要求的先进电子系统。

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