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型号： FW-20-05-F-D-500-175-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-500-175-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-500-175-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-500-175-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-500-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-500-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-500-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.75 mm超低堆叠高度（500 µm触点+175 µm绝缘体），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的信号/接地配比与屏蔽结构（F系列含完整地屏蔽），配合500 Ω阻抗设计（标称），适用于≤1 Gbps的LVDS、UART、I²C等中速数字信号及部分低速模拟信号的板间可靠传输。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需现场升级或模块更换的设备，如通信基站子卡、测试测量仪器的扩展板、边缘AI加速模块等，支持多次插拔（≥500次），D型锁扣提供防误插与抗振动保持力。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、工控HMI背板互联等对长期稳定性有要求的场景。  

注：不适用于高频（>5 Gbps）、大电流（单线>0.5 A）或高功率供电场景；具体应用需结合信号完整性仿真与机械堆叠验证。

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