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型号： FW-20-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，此处型号特征符合其标准板对板叠接器命名规则）。该型号参数表明：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、表面贴装（SMT）直角母座（F=Female）、带防误插设计（D=Keyed）、触点镀金、工作温度-55°C~+125°C，标称电流0.5A/位，高度约7.5mm（075代表0.075"≈1.9mm？但结合上下文更可能指总高约7.5mm，需以官方手册为准；实际常见为5.0mm或7.5mm叠接高度）。

典型应用场景包括：  
• 高可靠性嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的垂直堆叠互连；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中空间受限的多层PCB堆叠；  
• 通信设备（小基站、光模块转接板）内高速信号（支持1–3 Gbps NRZ）与电源混合传输；  
• 航空航天及车载电子中需抗振动、耐冲击的紧凑型板级互联方案。  

其0.050"细间距与精密定位结构确保高插拔寿命（≥500次）与信号完整性，适用于要求轻薄、高密度、可维护性（支持单板更换）的中高端电子设备。建议使用前查阅Samtec官网最新规格书确认电气参数与机械公差。

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