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型号： FW-20-05-F-D-500-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-500-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-500-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-500-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度及双排直插式设计，实现高引脚密度与稳定垂直互连。  
- 高速数字模块互连：支持高达16 Gbps（依布局优化）的数据传输，常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）与电源混合传输。  
- 可热插拔/模块化架构：得益于坚固的镀金接触系统和防误插导向结构，广泛用于通信基站中的RRU（射频拉远单元）与基带板、5G小基站模块化设计，便于现场维护与升级。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于智能座舱域控制器中MCU板与显示/传感器接口板的可靠连接。  
该型号具备0.5 mm间距、20位（2×10）、表面贴装（SMT）+通孔加固结构、5.00 mm（公头）/7.5 mm（总堆叠）高度，支持±0.3 mm组装容差，适用于回流焊工艺，兼顾机械稳定性与量产适配性。

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