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型号： FW-20-05-F-D-475-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-475-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-475-100价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-475-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-475-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高密度计算与通信设备：如 5G 基站基带单元（BBU）、边缘AI加速卡、网络交换机/路由器的子卡堆叠，实现CPU/FPGA/GPU载板与扩展子板间的高速信号（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、以太网等）及电源可靠传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声/内窥镜主控模块中，提供稳固的垂直叠接方案，兼顾抗振动与重复插拔可靠性（额定插拔次数≥500次）；  
• 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中，实现多层功能板的精准对准与低串扰互连；  
• 消费电子原型开发平台：如高性能开发套件（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria系列扩展底板），满足快速迭代所需的灵活堆叠与信号完整性要求。

其关键特性（如0.5mm间距、475µm超低堆叠高度、100Ω差分阻抗控制、带屏蔽罩选项）使其特别适用于对厚度敏感、需兼顾高速性能与机械稳定性的紧凑型板对板垂直互连场景。

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