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型号： FW-20-05-F-D-460-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-460-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-460-150-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-460-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-460-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-460-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-460-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备。常见于高性能计算模块（如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间）、高速通信设备（5G小基站基带板与射频板堆叠）、工业边缘AI加速卡、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组互联）、以及无人机飞控系统中主控板与IMU/GNSS模块的垂直堆叠连接。

该型号支持150Ω差分阻抗设计（D系列代表差分对优化），带屏蔽结构（“A-P”表示带接地屏蔽罩及压接式锁扣），具备优异的EMI抑制能力与抗振动性能，适合高频（可达28 Gbps PAM4）高速串行链路（如PCIe Gen5、USB4、MIPI D-PHY/C-PHY）。其460触点、20×23排列、5mm堆叠高度及150µm金镀层，确保长期插拔可靠性（≥500次）与低接触电阻，广泛用于需频繁维护或现场升级的工业与车载嵌入式系统。

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