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型号： FW-20-05-F-D-452-165-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-452-165-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-452-165-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-452-165-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-452-165-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-452-165-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-452-165-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求的垂直/直角堆叠应用设计。

典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算与通信设备：如 5G 小基站、边缘AI加速卡、网络交换模块中，用于主板与扩展子卡（如FPGA载板、AI协处理器板）之间的可靠垂直互连；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的工控背板系统或便携式医疗成像模块中，实现多层PCB间的稳定电源与低速/中速信号（如I²C、SPI、UART、GPIO）传输；  
- 测试与测量仪器：作为可插拔功能子模块（如ADC/DAC扩展板、传感器接口板）的快速对接接口，支持批量生产中的模块化组装与维护；  
- 汽车电子域控制器原型开发：在符合AEC-Q200初步要求的非安全关键域（如信息娱乐、车身控制验证平台）中，提供耐振动、易装配的板级堆叠方案。

该型号具备20位双排针（0.050"间距）、4.52mm堆叠高度、165Ω阻抗优化（适用于部分高速差分对）、镀金触点及卷带包装（-TR），兼顾机械稳定性、可制造性与成本效益，适用于回流焊工艺。注意：不适用于>1 Gbps单端或高速差分信号（如PCIe、USB3.0），需结合实际链路仿真评估信号完整性。

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