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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-450-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-450-150-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-450-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-450-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-450-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-450-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高可靠性互连; - 高速数字信号传输:支持差分对设计(型号中“D”表示带接地屏蔽的差分结构),适用于USB 3.0、MIPI D-PHY、LVDS等中低速至中高速(≤1 Gbps)信号互联,常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的连接; - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)、直插式(F-type,即垂直叠接)、带定位柱与防误插设计,便于模块化装配与现场更换; - 严苛环境适应性应用:工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),符合RoHS/REACH,适用于车载信息娱乐子系统(非动力域)、测试测量仪器及航空航天载荷板卡等对稳定性要求较高的场景。 注:该型号中“450-150”表示总高4.50 mm、接触高度1.50 mm,“A-P”代表标准镀金触点(Au 30 µin)与无卤素(Halogen-Free)封装。不适用于高频射频或大电流(额定电流约0.5 A/线)场景。