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型号： FW-20-05-F-D-400-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-400-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-400-275价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-400-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-400-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-400-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-400-275 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直或夹层式堆叠。

2. 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式医疗设备（如超声探头接口板、内窥镜图像处理模组）及工业PLC、HMI人机界面中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥500次）的稳定连接。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的主控板与显示模组叠接，凭借0.275 mm超薄高度（D=0.275" ≈ 6.99 mm）和400 µin金厚触点，兼顾超薄设计与信号完整性。

4. 测试与开发系统：作为可更换的模块化接口，用于原型验证平台（如FPGA开发板堆叠），支持快速迭代与热插拔调试。

该型号支持差分对布局，具备优异的EMI抑制能力，适用于高达16 Gbps的数据传输速率（依PCB设计而定），广泛服务于需要高密度、高可靠性、小型化板间互连的先进电子系统。

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