【未分类_FW-20-05-F-D-400-075】封装/厂家_FW-20-05-F-D-400-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-F-D-400-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需以官方数据手册为准），典型特征为：20位、0.5mm间距、直插式（F=Female）、带接地屏蔽设计（D=Shielded）、4.00mm堆叠高度、0.75mm装配公差（±0.75mm），支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的互连，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的控制主板、图像处理板或便携式诊断设备中，实现多层PCB间稳定、可插拔的信号与电源传输；  
3. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显主控板与显示/传感器模组板的叠接，兼顾轻薄外形与高可靠性；  
4. 测试与开发平台：用于FPGA夹层板（FMC/HPC）、高速载卡与扩展子板之间的临时或半永久互连，便于模块化验证与升级。

该型号强调机械稳定性（精确堆叠公差）、EMI抑制（屏蔽结构）及耐插拔性（≥50次），适用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的场景。实际选型请务必参考Samtec官方规格书确认电气参数、PCB叠层建议及焊接工艺要求。

产品参数图文手册常见问题