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型号： FW-20-05-F-D-393-216
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-393-216由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-393-216价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-393-216封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-393-216参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-393-216 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-393-216 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的紧凑型电子设备，如5G通信基站模块、高速网络交换机与路由器中的子卡互连；工业自动化控制器、嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直或直角堆叠）；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中多层PCB的可靠信号传输；以及汽车ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中需要耐振动、高插拔寿命（≥500次）的板级互连。

该型号支持差分对优化布局，具备低串扰、阻抗可控（设计适配100Ω差分）、低插入力（LIF）及自对准结构，可实现±0.25 mm插接容差，适合自动化SMT贴装。其20位、双排、表面贴装（SMT）、直式（F = Female）、带接地屏蔽（D = Shielded）、镀金触点（393 = 30 µin Au over Ni）及216 = RoHS/无卤素环保标识等特性，使其广泛用于需高速（支持高达28 Gbps PAM4）、高可靠性及长期稳定运行的场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）——此类应用需选用带锁扣或密封型衍生型号。

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