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型号： FW-20-05-F-D-375-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-375-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-375-200价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-375-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-375-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-375-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-375-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高速通信模块（5G小基站、光模块子卡）、工业PC、边缘AI计算卡等，用于在有限空间内实现两块PCB的垂直或直角堆叠，提升系统集成度；  
- 需要中等信号完整性与可靠插拔的场合：该型号采用全屏蔽结构（F系列）、双触点接触设计及200次插拔寿命，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速串行总线（支持≤8 Gbps数据速率），常见于摄像头模组转接板、FPGA载板与扩展子板之间；  
- 医疗与测试设备：因具备稳定接触力（375 µin镀金厚度保障低接触电阻）、抗振动特性及符合RoHS/REACH标准，适用于便携式超声设备、自动测试设备（ATE）中的可更换功能板连接；  
- 其他：无人机飞控系统、车载信息娱乐（IVI）域控制器中多层板间的模块化互联。  
需注意：该型号为20位、0.5 mm间距、3.75 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）类型，不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5 A/针）场景。实际应用中建议配合Samtec的压接工艺与回流焊曲线以确保连接可靠性。

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