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- 型号： FW-20-05-F-D-375-155
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-375-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-375-155价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-375-155封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-375-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-375-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-F-D-375-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠互连，利用其0.50 mm间距与仅3.75 mm超低堆叠高度（375系列），节省PCB垂直空间； - 高速信号传输需求场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、5G小基站基带板与射频板间的高速数据通道互联； - 需频繁插拔与高可靠性环境：采用镀金触点与自对准导向结构，适用于测试治具、可重构硬件平台及现场可更换单元（LRU）中需反复拆装的板级连接； - 空间受限的消费电子与车载电子：如车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的紧凑堆叠，或便携式仪器内部多层PCB的刚性互连。 该型号为20位（2×10）、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高振动、宽温域的严苛工况。
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