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型号： FW-20-05-F-D-375-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-375-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-375-065价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-375-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-375-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-375-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-F-D-375-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）插头、带3.75 mm堆叠高度（中心距）和0.065"（1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容性，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的模块化子板互连（如射频前端与基带板、光模块与主控板）；  
- 工业控制与医疗电子中的多层载板架构（如CPU主板与扩展I/O板、传感器处理板与接口板）；  
- 高速嵌入式系统（如FPGA载板与夹层卡、AI加速卡与底板），支持最高达1+ Gbps的差分信号传输（需合理布局匹配）；  
- 航空航天与测试仪器中需抗振动、重复插拔及高可靠性的板级堆叠结构。

其3.75 mm固定堆叠高度确保机械稳定性，镀金触点与优化端子设计提供优异的接触可靠性与耐插拔寿命（≥500次），适用于自动化SMT产线。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），亦非防水或高IP防护等级设计，故不推荐用于户外暴露或严苛环境（需额外防护）。

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