【未分类_FW-20-05-F-D-360-065】封装/厂家_FW-20-05-F-D-360-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-F-D-360-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-F-D-360-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-360-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-360-065价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-360-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-360-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-360-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-360-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），具体为20位、0.5 mm间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽（D = Dual-row, Shielded）、360°屏蔽设计、6.5 mm堆叠高度（065 = 6.5 mm）的精密互连方案。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与空间限制的板间连接；  
- 医疗成像设备、工业控制背板等对EMI抑制要求严苛的场景（得益于360°全周屏蔽结构）；  
- 测试测量仪器中多层功能板（电源、高速信号、模拟采集）的可靠叠接，支持高达28+ Gbps/lane的PAM4信号传输（依配套接触件与PCB设计而定）。  

该型号强调低串扰、高带宽、优异的阻抗控制（通常匹配100Ω差分）及耐插拔性（≥500次），适用于自动化SMT贴装，满足IPC-A-610 Class 2/3标准。不适用于大电流供电或恶劣环境（无IP防护等级），需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接工艺使用。

产品参数图文手册常见问题