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  • 型号: FW-20-05-F-D-355-070-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-355-070-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-355-070-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-355-070-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-355-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-F-D-355-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-355-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高可靠性嵌入式计算系统(如工业PC、边缘AI模块),用于CPU/FPGA载板与扩展子板间的垂直堆叠互连;  
紧凑型通信设备(如5G小基站基带板、光模块控制板),满足严苛空间限制下高速信号(支持高达28 Gbps PAM4)稳定传输需求;  
医疗电子设备(如便携式超声成像主板、内窥镜图像处理模组),依赖其低插拔力、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求的可靠性;  
航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、高接触可靠性及可选锁扣结构(型号后缀“A”表示带Actuator锁定机构)。  
该连接器采用双排针+双排插座结构,总长35.5 mm,高度7.0 mm,20位(2×10),带防误插导向槽与端子自清洁设计,适用于需要频繁插拔维护或长期免维护运行的垂直堆叠架构。
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