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型号： FW-20-05-F-D-355-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-355-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-355-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-355-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-355-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-355-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-355-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/高可靠性B2B应用）。该型号关键参数表明：20位、0.5mm间距、直插式（F=Female）、带接地屏蔽设计（D=Double-row, 屏蔽优化）、总高约6.5mm（355–065编码通常对应3.55mm+0.65mm叠接高度），支持0.5A/触点、耐温达125℃，具备抗振、防误插及良好EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡间的紧凑互连（如5G基站基带板与射频模块板）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如主控板与IO扩展板之间）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需可靠信号传输的板级堆叠；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中，要求宽温、抗冲击、高引脚密度的加固型板对板连接。  

其“A-P”后缀通常表示镀金触点（Au）和压接（Press-fit）端子，适用于无铅回流焊或免焊接装配，提升生产良率与长期接触可靠性。综上，该连接器适用于对尺寸、信号完整性、环境适应性及组装工艺有严苛要求的高端电子系统。

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