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型号： FW-20-05-F-D-333-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-333-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-333-160-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-333-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-333-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-333-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-333-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为双排、20位（2×10）、0.5 mm 间距、直插式（F = Female，下板插座）、带接地屏蔽与差分对优化设计的高速叠接器，支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（典型应用达 16–25 Gbps NRZ），并具备低串扰、阻抗受控（100Ω 差分）及优异的信号完整性。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的高密度互连；  
• 数据中心与AI服务器：GPU/CPU 加速卡与主板之间的短距高速堆叠连接（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+ 互连）；  
• 测试测量仪器：高带宽示波器、误码仪等内部多层板垂直互联，满足严苛的EMI抑制与时序一致性要求；  
• 航空航天与军工嵌入式系统：在空间受限、需抗振、高可靠性的板级堆叠场景中实现高速数据链路（如雷达信号处理板堆叠）。  

其“-D”表示带屏蔽罩，“-333”指3.33 mm 叠接高度，“160”代表160 µm镀金触点厚度，“A-P”表明符合RoHS且为标准压配（Press-Fit）或焊接兼容结构。该连接器适用于需要紧凑尺寸、高频性能与长期插拔稳定性的高端电子系统集成。

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