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型号： FW-20-05-F-D-300-275-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-300-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-300-275-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-300-275-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-300-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-300-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-300-275-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（300 µm公头+275 µm母座），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的信号速率（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与核心板间的可靠对接；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需经受多次插拔、热循环或振动工况的航空电子、车载信息娱乐（IVI）子系统及轨道交通控制单元；  
- 模块化设计架构：20位（2×10）双排结构，带定位柱与防误插设计，便于在可扩展背板系统、模块化电源管理单元或传感器融合主板中实现快速装配与维护。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列高速方案协同使用。

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