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型号： FW-20-05-F-D-293-146-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-293-146-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-293-146-A价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-293-146-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-293-146-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-293-146-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-293-146-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速、紧凑型电子设备中主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板、GPU加速卡与基板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
– 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展模块）中需低串扰、高信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4）的差分对传输；  
– 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器等对空间受限、可插拔维护性及长期插拔寿命（≥50次）有严苛要求的场景；  
– 该型号带接地屏蔽结构（“D”后缀代表Shielded）、双排错位接触设计及146位总引脚数，适用于需高EMI抑制和电源/信号混合布线的复杂系统级封装（SiP）架构。  
注：具体应用需结合其0.5 mm间距、5.0 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）安装方式及工作温度范围（–55°C 至 +125°C）综合评估。

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