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型号： FW-20-05-F-D-270-162-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-F-D-270-162-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-F-D-270-162-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-F-D-270-162-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-F-D-270-162-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-F-D-270-162-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-F-D-270-162-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡，利用其 0.5 mm 间距、双排针脚及优化阻抗结构支持高达 16+ Gbps 的差分信号传输（兼容 PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）。  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、PLC 模块化载板与功能子板间的垂直/夹层互连，具备高插拔寿命（≥500次）和抗振动可靠性。  
- 边缘AI与嵌入式计算：在 AI 加速模组（如 M.2/NVMe 形态加速卡）与主控载板之间实现稳固叠接，支持 20 对差分信号+电源混合布局，满足散热与EMI抑制要求。  
- 测试与自动化设备：作为可更换功能子板（如传感器采集板、FPGA 处理板）与母板之间的快速对接接口，便于产线调试与现场升级。  

该型号后缀“A-P”表示带定位柱（Alignment Pin）和压接式（Press-Fit）端子，适用于无焊接装配或高热循环场景；“270”指2.70 mm堆叠高度，“162”对应162位（81×2）总触点数，兼顾密度与机械稳定性。广泛用于需高频性能、高可靠性及小型化设计的严苛环境。

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