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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-600-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-L-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-04-L-D-600-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、直角插头(L型)、0.075"(1.905 mm)间距、6.00 mm堆叠高度、带ES(Edge Stack™)屏蔽结构及金手指接触系统。 该型号主要应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性(EMC)要求严苛的高端电子设备中,典型场景包括: ✅ 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),利用其屏蔽设计抑制串扰与辐射; ✅ 工业自动化控制器与扩展子板之间的小尺寸、可插拔堆叠连接; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机)中主控板与传感器接口板的紧凑可靠对接; ✅ 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足抗振、宽温及EMI防护要求); ✅ 测试测量仪器(如模块化PXIe或ATE系统)中高速数字板卡的垂直堆叠互连。 FW-20-04-L-D-600-075-ES 支持高达10 Gbps的信号传输(配合优化PCB布局),并具备±0.3 mm插拔容差和防误插导向结构,适用于频繁维护或现场升级场景。其ES屏蔽罩可有效降低近场耦合,满足Class B EMC标准,是高可靠性嵌入式系统中替代传统ZIF或压接式方案的理想选择。