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  • 型号: FW-20-04-L-D-560-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-560-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-560-150价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-560-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-L-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-560-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅1.5 mm超低堆叠高度(560 µm触点+150 µm公差设计)和2.0 mm间距,支持双排直插式堆叠。  
- 高速信号互联:支持高达16 Gbps的PAM4数据速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速并行接口(如PCIe Gen4、MIPI、LVDS)。  
- 可分离式模块化架构:常用于需频繁插拔或现场升级的设备,如测试测量仪器的子板扩展槽、5G小基站基带与射频板间互连,其可靠的锁扣结构(L型锁扣)确保振动环境下的稳固连接。  
- 高可靠性工业与汽车电子:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐主机的多层PCB堆叠,或轨道交通信号处理单元的冗余板卡连接。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5A/触点),主要聚焦于高速、高密、低矮的信号互联需求。
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