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型号： FW-20-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-20-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、直角插头（L型）、0.425英寸（10.80 mm）堆叠高度、0.075英寸（1.905 mm）间距，带金手指接触、表面贴装（SMT）设计及增强的机械锁扣结构。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的刚性叠接，兼顾EMI抑制与抗振动性能；  
- 通信模块（如小基站基带板与射频板）间的高速中短距互联（支持高达数Gbps的差分信号传输，需配合合理叠层与阻抗控制）；  
- 航空航天与国防领域中加固型计算平台的模块化架构，利用其宽温域（-55°C ~ +125°C）工作能力与高可靠性触点设计。

其425密耳堆叠高度适配中等厚度夹层结构，075密耳细间距支持高引脚密度布局，且L型设计便于垂直空间受限场景下的单侧布板。整体适用于需要频繁维护、现场升级或模块热插拔（在非带电设计前提下）的严苛应用环境。

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