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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-500-107由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-500-107价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-500-107封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-500-107参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-500-107 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-500-107 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高速叠接应用)。该型号为20位、4排(2×10)、直式/垂直插拔、带接地屏蔽(G)、镀金触点、0.5 mm间距、5.00 mm堆叠高度(D=500即5.00 mm),尾部焊接类型为共面焊盘(SMT),工作温度-55℃~+125℃。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的紧凑互连,如5G基站基带板、光模块控制板; • 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠叠接,支持振动环境下的稳定信号传输(含差分对支持能力); • 医疗成像设备(如便携式超声主板)中多层PCB堆叠,兼顾EMI抑制(因带接地结构)与空间受限需求; • 航空航天及军工领域小型化航电模块的板间互连,满足高可靠性、抗冲击及宽温要求。 该连接器支持高达16 Gbps差分速率(依实际布局与线缆匹配而定),适用于LVDS、PCIe Gen3等协议,但非专为光纤替代设计。需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层规范使用以确保阻抗连续性。