【未分类_FW-20-04-G-D-485-155】封装/厂家_FW-20-04-G-D-485-155中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-04-G-D-485-155

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-04-G-D-485-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-485-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-485-155价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-485-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-485-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-485-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-485-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2、SATA），得益于其优化的阻抗控制（~100Ω差分）和低串扰设计；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与扩展子卡（如AI加速卡、传感器接口卡）之间的垂直或夹层式堆叠，满足紧凑空间下多通道（20位/2排）可靠连接需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理主板与探头接口板，依赖其0.8 mm间距、1.55 mm超薄高度（D=1.55 mm）节省空间，并通过无卤、RoHS/REACH合规认证满足医疗安规要求。  
该型号采用镀金接触件（Au 30 µin）、玻璃纤维增强LCP外壳及双点触点结构，兼顾电气性能、机械稳定性和长期可靠性，适用于需高频信号完整性、高插拔寿命及严苛环境适应性的高端嵌入式互连场景。

产品参数图文手册常见问题